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铜箔厚度加工偏差对电源性能的影响
【文：吴均】
（戳标题，即可查看上期文章回顾）
除了上一期的阻抗偏差，本期的铜厚偏差，大家还能想到哪些生产偏差会影响设计性能呢？
大家的回答也是比较踊跃，我简单归纳总结一下：
1、蚀刻偏差，70%以上的读者关心蚀刻及电镀带来线宽，间距，厚度偏差。其实蚀刻偏差的影响大部分时候会在阻抗偏差中体现出来。还会稍微影响串扰，估计很多人会不同意“稍微”这个说法，比如设计线宽5mil，间距6mil的PCB走线，如果最终变成了6mil线宽，5mil间距，估计很多人都会担心串扰大幅增加。这个部分我们后面会专题讨论。
2、孔的偏差，大约有一半的网友提到了这个问题。其实背钻偏差也可以归类到这里。
3、板厚偏差，至少40%的读者担心板厚偏差，这确实也是产品设计中很重要的一个问题。比如金手指，厚度本来要求是1.6mm，结果偏差超过了10%，那么在插拔金手指的时候，一定会有问题。
4、层间对位偏差，这一块我本来以为不会有很多人提及。不过实际的答案超过我的预期，有接近30%的读者都指出了层偏的危害。小小剧透一下，高速先生的下一篇文章，就是层偏，尽请期待。
正在写这篇问题答复的时候，刚好联茂的老朋友涛哥带着技术团队前来交流，他们的一张图片很契合我们的主题，在这里就直接引用了。
最后，回答一下几个网友问到的仿真软件的问题，上一篇文章的仿真用的是Cadence-Sigrity的Power DC，可以分析电源压降，电流密度，可以计算直流电阻，优化反馈线等。再引用一下去年电源系列的时候，对直流仿真的建议：
“最后的建议：电流在5A以内，通过计算和较宽的走线设计，可以满足要求。电流在10A以上，计算结果以及比较难以满足载流能力的需求了，何况还有电压跌落问题，所以强烈建议通过DC的仿真来设计。”
截取自：《三星NOTES7事件看电源载流设计的重要性》，也是我们年度的爆款文章之一，点下面的链接可以直接打开文章。
大家最关心的积分，还是阳光普照，全部3分。
（以下内容选自部分网友答题）
PCB生产过程中，层叠压板、PCB钻孔、沉铜、电镀等工序都有可能产生偏差。这些偏差都可能对pcb的性能产生一定影响。
@ ly
评分：3分
表面处理工艺、还有PCB板的铜箔粗糙度、PCB的平面度、PCB稳定性、钻孔偏差、残铜率，蚀刻时间、电镀厚度偏差、背钻工艺、显影的时间\定影的时间、孔位偏移，对位失准、孔大孔小、孔径异形偏差、孔壁粗糙度、活化液浓度偏低影响Pd吸附 、水洗是否充分等偏差也都会影响设计性能。
@ 龍鳳呈祥
评分：3分
1.板材“高温高压终成一家”后，板厚的偏差影响电路板结构与其它器件间隙干涉问题。2.SMD焊盘处的过孔偏差，影响SMT焊接良率提升的问题。3.板材压合后，关键区域平整度偏差不能大于80um，影响光线的法线偏斜，图像模糊。
@ 山水江南
评分：3分
板层厚度，线宽，线距，板剪裁加工尺寸这些偏差
@ 红花老爹
评分：3分
钻孔的偏差，孔的尺寸偏差也会影响通流。背钻的偏差，这个会影响stub
@ 大拽宝儿
评分：3分
电镀厚度，钻孔偏差，等都有影响
@ 广行天下
评分：3分
还有层偏，打孔的各个尺寸偏差，背钻工艺stub偏差等。前期仿真自己参数做准后，留的裕量都是给板厂留的
@ 张颖
评分：3分
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